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似空科學儀器（上海）有限公司
推薦產(chǎn)品
  • Microtronic可焊性測試儀LBT210潤濕天平 浸潤天平

    Microtronic可焊性測試儀LBT210潤濕天平 浸潤天平

    可焊性測試儀（德國Microtronic） ①測定方法：可對應焊錫槽平衡法、焊錫小球法，焊錫板測試方式。 ②焊錫小球法用加熱鋁塊。 ③焊錫小球法用調(diào)整裝置移動間隔：0.05mm ④測定等待功能：此功能是消除外界應力，起穩(wěn)定和元器件預熱的作用。 ⑤焊錫缸材質：焊錫冷卻后可整體倒出不留殘渣，確保測試的準確性。
  • 裸眼3D工業(yè)顯微鏡 DRV-Z1

    裸眼3D工業(yè)顯微鏡 DRV-Z1

    Vision Engineering六十年來根植于光學與數(shù)碼顯微鏡行業(yè)，再次為大家?guī)鞤RV-Z1全球獨家專利產(chǎn)品，將現(xiàn)代數(shù)碼顯微鏡與創(chuàng)新和獨特的人機工效學技術完美結合一身。
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    美國SONIX超聲波顯微鏡 ECHO LS?

    SONIX公司是世界 500 強丹納赫集團（NYSE:DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測儀和無損檢測設備的領先制造商。自 1986 年成立以來， SONIX在無損檢測領域中不斷改革創(chuàng)新，是一家基于微機平臺，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX 一直致力與技術革新，提供給客戶最領先的聲學檢測技術。 SONIX設備被廣泛應用于各種材料的無損檢測, 包括半導體，汽車零件和其他先進元件。擁有獨立開發(fā)的軟件，硬件和專利技術，這么多年來通過和客戶不斷合作，實現(xiàn)了 SAM 技術的持續(xù)改進
  • 激光芯片開封機 SMART ETCH II

    激光芯片開封機 SMART ETCH II

    去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
  • Allied精密研磨拋光機 MultiPrep?

    Allied精密研磨拋光機 MultiPrep?

    新升級的美國ALLIED MultiPrep高精密研磨系統(tǒng)，采用7寸LCD觸摸屏完成所有操作，研磨系統(tǒng)精度能夠達到1um，適用于高精密（金相，SEM，TEM，AFM等）樣品的前處理
  • 日本SAMCO RIE等離子蝕刻設備 RIE-10NR

    日本SAMCO RIE等離子蝕刻設備 RIE-10NR

    RIE-10NR是一種新型的低成本、高性能、全自動反應離子刻蝕系統(tǒng)，能夠滿足非腐蝕性氣體化學最苛刻的工藝要求。 計算機化觸摸屏為工藝配方編程和存儲提供了用戶友好的界面。該系統(tǒng)可以實現(xiàn)精確的側壁輪廓控制和材料之間的高蝕刻選擇性。憑借其圓滑、緊湊的設計，RIE-10NR只需要很小的潔凈室空間。
  • HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列

    HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列

    PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過探測半導體器件缺陷導致發(fā)射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測儀結合使用，因此您可以使用您已經(jīng)熟悉的樣品設置來執(zhí)行各種分析任務。安裝可選的激光掃描系統(tǒng)可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測器可用于各種分析技術，例如發(fā)射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。
  • 半導體裂片儀MC10i

    半導體裂片儀MC10i

    SELA系列中的MC10i智能微裂解系統(tǒng)具有在裂解過程中噴射液氮的能力，它是獲取高質量、高精度、高通量晶體材料和SEM樣品制備的全新的領先級的解決方案。它配備獨特的LN2噴涂能力，這項能力可以消除裂解過程中金屬或其他材料產(chǎn)生的延展拉絲現(xiàn)象，來確保截面的最佳質量。
技術文章

2025

12-11
鎖相熱成像技術（Lock-in Thermography, LIT）與其他無損檢測方法的詳細對比分析
無損檢測技術是現(xiàn)代工業(yè)高質量發(fā)展的基石，而在這一精密領域，德國Infratec公司憑借其先進的紅外熱成像與探測技術，在半導體制造、工業(yè)安全等多個高端領域開辟了獨特的應用前景。本文將深入探討Infratec不同型號紅外攝像頭和探測器的技術特點，并結合實際案例展示其在各行業(yè)中的創(chuàng)新應用。

2025

12-6
Lit技術與EMMI、OBRICH在半導體檢測中的具體差異
LIT（鎖相熱成像）、EMMI（微光顯微鏡）和OBIRCH（光學束誘導電阻變化）三種技術在半導體失效分析中的核心差異對比，結合技術原理、檢測能力與應用場景進行系統(tǒng)解析：

2025

12-1
Infratec選型推薦
針對不同規(guī)模半導體企業(yè)和科研機構，Infratec紅外檢測設備的選型推薦方案，結合技術特性、應用場景及成本效益進行系統(tǒng)分析

2025

12-1
Infratec紅外技術LIT技術在具體半導體失效分析案例中的診斷流程
LIT技術通過周期性激勵-鎖相提取-相位深度分析的三步流程，解決了高端芯片中微弱熱缺陷的定位難題。

2025

9-28
Innolot 焊料：高溫高可靠的無鉛焊料
電子制造業(yè)自2000年代以來經(jīng)歷了從含鉛焊料向無鉛焊料的重大轉變。傳統(tǒng)的錫鉛焊料（Sn-37Pb）具有良好的潤濕性和可靠性，尤其在高溫下性能穩(wěn)定，但由于鉛的毒性和環(huán)保法規(guī)（如RoHS指令）的限制，被迫逐步淘汰。無鉛焊料以錫基合金（常見為Sn-Ag-Cu三元合金，簡稱SAC）取代錫鉛焊料，最常用的如SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）或SAC405等。

2025

8-27
破解SiP失效分析難題：InfraTec熱成像顯微鏡如何將3周診斷縮短至2天？
——以某國際大廠MLCC故障排查為例
新聞資訊

2024

11-28
研磨拋光機的工作原理
研磨拋光機的工作原理主要基于磨料和研磨盤(或拋光盤)的旋轉運動，對工件表面進行研磨和拋光處理。以下是詳細的工作原理說明

2024

11-25
濱松微光顯微鏡是常用故障點定位工具
濱松微光顯微鏡是一種高精度、高靈敏度的顯微鏡設備，它在多個科學研究和工業(yè)領域中有著廣泛的應用。其設計初衷是為了在微弱光線條件下，對樣本進行細致的觀察和分析。這種顯微鏡通過增強微弱光信號的檢測能力，使得研究人員能夠觀察到傳統(tǒng)顯微鏡下難以看清的細節(jié)。

2024

11-19
熱紅外成像顯微鏡應用的詳細介紹
熱紅外成像顯微鏡是一種檢測工具，其應用廣泛，涵蓋了多個科研和工程領域。以下是對熱紅外成像顯微鏡應用的詳細介紹

2024

11-4
可焊性測試儀的使用與維護
可焊性測試儀主要用于測試材料或元件的可焊性，確保其能在焊接過程中達到預期的焊接效果。以下是關于可焊性測試儀的使用與維護的詳細解答

2024

10-25
濱松微光顯微鏡原理是什么？
濱松微光顯微鏡（EMMI，又稱PEM，Photon Emission Microscope，光發(fā)射顯微鏡）的原理主要基于半導體器件在失效或缺陷狀態(tài)下會發(fā)出微量光子的現(xiàn)象。以下是對其原理的詳細解釋

2024

9-6
似空科儀展會預告2024中國半導體封裝測試技術與市場年會
似空科學儀器（上海）有限公司成立于2018年，所進口的設備被廣泛應用于科研院所、大學、電子制造、芯片設計、半導體制造、高端機械、汽車電子以及其它各領域的單位。
企業(yè)理念

似空科學儀器（上海）有限公司是一家高端儀器設備的方案提供商，我們致力于為中國制造業(yè)和研發(fā)機構提供高性能、符合人體工學設計的儀器設備及解決方案。

我們?yōu)榭蛻籼峁I(yè)的儀器進口貿(mào)易服務，同時可以根據(jù)客戶的設備應用場景、生產(chǎn)和研發(fā)規(guī)劃，為客戶的儀器選型提供專業(yè)的咨詢。似空科學的技術團隊也可以為客戶提供激光加工、電子控制、系統(tǒng)軟件或者特定失效分析儀器的定制開發(fā)。

儀器設備發(fā)展的極致是探測手段和傳感器不對被測目標產(chǎn)生任何干擾，企業(yè)管理的極致是一切以市場為核心，不以自我的意愿抗拒市場的趨勢，代替客戶的喜好，于是我們?nèi)∶?ldquo;似空”，希望以忘我的精神服務客戶。

我們夢想有朝一日，能夠充分掌握市場需求，深刻理解高端儀器設備的技術原理，聚集一批有激情、有理想、有技術的人，為中國的制造業(yè)升級以及中國科研走向世界超一流水平，提供自有知識產(chǎn)權的先進儀器設備！

  • 極速響應

    我們不一定能解決客戶的所有問題，但一定要以最快的速度反饋進度，告知結論。

  • 服務忘我

    我們不敢說自己的服務就是最好的，但一定會站在客戶的角度去思考如何提供有價值的支持。

  • 儀器高端

    我們認為“高端”的定義是： 性能接近科學理論極限、設計符合人體工學要求、使用達到長期穩(wěn)定可靠。

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